[VLP] Շատ ցածր պրոֆիլի ED պղնձե փայլաթիթեղ
![[VLP] Շատ ցածր պրոֆիլի ED պղնձե փայլաթիթեղի ընդգծված պատկեր](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Ապրանքի ներածություն
VLP, շատ ցածր պրոֆիլի էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղը, որը արտադրվում է CIVEN METAL-ի կողմից, ունի ցածր կոշտության և կեղևավորման բարձր ամրության բնութագրեր:Էլեկտրոլիզի պրոցեսի արդյունքում արտադրված պղնձե փայլաթիթեղն ունի բարձր մաքրության, ցածր կեղտերի, հարթ մակերեսի, տախտակի հարթ ձևի և մեծ լայնության առավելությունները:Էլեկտրոլիտային պղնձե փայլաթիթեղը մի կողմից կոշտացնելուց հետո կարելի է ավելի լավ լամինացնել այլ նյութերի հետ, և այն հեշտ չէ պոկվել:
Տեխնիկական պայմաններ
CIVEN-ը կարող է ապահովել ծայրահեղ ցածր պրոֆիլի բարձր ջերմաստիճանի ճկուն էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղ (VLP) 1/4 ունցից մինչև 3 ունց (անվանական հաստությունը 9 մկմ-ից մինչև 105 մկմ), իսկ արտադրանքի առավելագույն չափը 1295 մմ x 1295 մմ թերթիկ պղնձե փայլաթիթեղ է:
Կատարում
CIVEN ապահովում է գերհաստ էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղ՝ հավասարասռնակի նուրբ բյուրեղի գերազանց ֆիզիկական հատկություններով, ցածր պրոֆիլով, բարձր ամրությամբ և բարձր երկարացումով:(Տես Աղյուսակ 1)
Դիմումներ
Կիրառելի է ավտոմոբիլային, էլեկտրական էներգիայի, կապի, ռազմական և օդատիեզերական ոլորտի համար բարձր հզորության տպատախտակների և բարձր հաճախականության սալիկների արտադրության համար:
Բնութագրերը
Համեմատություն արտասահմանյան նմանատիպ ապրանքների հետ:
1. Մեր VLP էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղի հացահատիկի կառուցվածքը հավասարազորված է նուրբ բյուրեղյա գնդաձև;մինչդեռ արտասահմանյան համանման արտադրանքի հացահատիկի կառուցվածքը սյունաձև է և երկար։
2. Էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղը ծայրահեղ ցածր պրոֆիլի է, 3 ունց պղնձե փայլաթիթեղի համախառն մակերես Rz ≤ 3,5 մկմ;մինչդեռ նմանատիպ արտասահմանյան արտադրանքները ստանդարտ պրոֆիլ են, 3 ունց պղնձե փայլաթիթեղի համախառն մակերեսի Rz > 3,5 մկմ:
Առավելությունները
1. Քանի որ մեր արտադրանքը չափազանց ցածր պրոֆիլի է, այն լուծում է գծի կարճ միացման հավանական ռիսկը, որը պայմանավորված է ստանդարտ հաստ պղնձե փայլաթիթեղի մեծ կոշտությամբ և «գայլի ատամով» բարակ մեկուսացման թերթիկի հեշտ ներթափանցմամբ՝ սեղմելիս: երկկողմանի վահանակ:
2. Քանի որ մեր արտադրանքի հացահատիկի կառուցվածքը հավասարազորված է նուրբ բյուրեղյա գնդաձև, այն կրճատում է գծի փորագրման ժամանակը և բարելավում է անհավասար կողային փորագրման խնդիրը:
3, մինչդեռ ունենալով կեղևի բարձր ուժ, պղնձի փոշու փոխանցում չկա, հստակ գրաֆիկական PCB արտադրություն:
Գործողություն (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Դասակարգում | Միավոր | 9 մկմ | 12 մկմ | 18 մկմ | 35 մկմ | 70 մկմ | 105 մկմ | |
| Cu բովանդակությունը | % | ≥99.8 | ||||||
| Տարածքի քաշը | գ/մ2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Առաձգական ուժ | RT (23℃) | կգ/մմ2 | ≥28 | |||||
| HT (180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Երկարացում | RT (23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| HT (180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| Կոպտություն | Փայլուն (Ra) | մկմ | ≤0,43 | |||||
| Անփայլ (Rz) | ≤3.5 | |||||||
| Կեղևի ուժ | RT (23℃) | կգ/սմ | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCΦ-ի քայքայված արագություն (18%-1ժ./25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| Գույնի փոփոխություն (E-1.0ժ/200℃) | % | Լավ | ||||||
| Զոդման լողացող 290℃ | վրկ. | ≥20 | ||||||
| Արտաքին տեսք (բիծ և պղնձի փոշի) | ---- | Ոչ ոք | ||||||
| Պինհոս | EA | Զրո | ||||||
| Չափի հանդուրժողականություն | Լայնությունը | mm | 0-2 մմ | |||||
| Երկարություն | mm | ---- | ||||||
| Հիմնական | մմ/դյույմ | Ներքին տրամագիծը 79 մմ / 3 դյույմ | ||||||
Նշում:1. Պղնձե փայլաթիթեղի համախառն մակերեսի Rz արժեքը փորձարկման կայուն արժեք է, այլ ոչ երաշխավորված արժեք:
2. Կեղևի ուժը ստանդարտ FR-4 տախտակի փորձարկման արժեքն է (5 թերթ 7628PP):
3. Որակի ապահովման ժամկետը ստացման օրվանից 90 օր է:
![[RTF] Հակադարձ մշակված ED պղնձե փայլաթիթեղ](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Battery ED պղնձե փայլաթիթեղ](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] Բարձր երկարացման ED պղնձե փայլաթիթեղ](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)