Tin plated պղնձե փայլաթիթեղ
Ապրանքի ներածություն
Օդի մեջ ենթարկված պղնձի արտադրանքները հակված ենօքսիդացումեւ հիմնական պղնձի ածխածնի ձեւավորումը, որն ունի բարձր դիմադրություն, էլեկտրական հոսք եւ էլեկտրահաղորդման բարձր վնաս: Անագի սալիկապատումից հետո պղնձի արտադրանքները օդում թիթեղյա երկօքսիդի կինոնկարներ են ստեղծում `անագե մետաղի հատկությունների պատճառով` հետագա օքսիդացումը կանխելու համար:
Բազային նյութ
●Բարձր ճշգրտությամբ գլորված պղնձե փայլաթիթեղ, CU (JIS: C1100 / ASTM: C11000) Բովանդակություն Ավելի քան 99.96%
Հիմքի նյութի հաստության միջակայքը
●0,035 մմ ~ 0.15 մմ (0.0013 ~ 0.009INCHES)
Բազային նյութի լայնության միջակայքը
●≤300 մմ (≤11.8 դյույմ)
Բազային նյութի խառնվածք
●Ըստ հաճախորդի պահանջների
Ծրագիր
●Էլեկտրական սարքեր եւ էլեկտրոնիկա արդյունաբերություն, քաղաքացիական (օրինակ, ըմպելիքների փաթեթավորում եւ սննդի կոնտակտային գործիքներ);
Կատարման պարամետրեր
Իրերը | Եռակցվող թիթեղյա սալիկապատ | Ոչ զոդում թիթեղյա սալիկ |
Լայնության միջակայքը | ≤600 մմ (≤23.62INCHES) | |
Հաստության միջակայքը | 0.012 ~ 0.15 մմ (0.00047INCHES 0.0059INCHES) | |
Անագի շերտի հաստություն | ≥0.3μm | ≥0.2% |
Անագի շերտի անագ պարունակություն | 65 ~ 92% (կարող է հարմարեցնել թիթեղյա պարունակությունը ըստ հաճախորդների եռակցման գործընթացի) | 100% մաքուր թիթեղ |
Թիթի շերտի մակերեսային դիմադրություն(Ω) | 0.3 ~ 0.5 | 0,1 ~ 0.15 |
Սելք | 5B | |
Առաձգական ուժ | Հիմնական նյութի կատարման թուլացում ≤10% -ով | |
Երկարացում | Բազային նյութերի կատարման թուլացում ≤6% -ից հետո |