ՀՀ պղնձի և ED պղնձի տարբերությունը

Մեզ հաճախ հարցնում են ճկունության մասին։ Իհարկե, ուրիշ ինչո՞ւ կպահանջեք «ճկուն» տախտակ:

«Արդյո՞ք ճկուն տախտակը կճաքի, եթե դրա վրա օգտագործեք ED պղինձ»:

Այս հոդվածում մենք կցանկանայինք ուսումնասիրել երկու տարբեր նյութեր (ED-Electrodeposited և RA-rolled-annealed) և դիտարկել դրանց ազդեցությունը շղթայի երկարակեցության վրա: Թեև ճկուն արդյունաբերությունը լավ է հասկանում, մենք այդ կարևոր ուղերձը չենք ստանում տախտակի դիզայներին:

Եկեք մի պահ վերանայենք այս երկու տեսակի փայլաթիթեղը: Ահա ՀՀ պղնձի և ԷԴ պղնձի խաչմերուկի դիտարկումը.

Պղնձի ճկունությունը պայմանավորված է բազմաթիվ գործոններով: Իհարկե, որքան բարակ է պղինձը, այնքան տախտակն ավելի ճկուն է։ Բացի հաստությունից (կամ բարակությունից), պղնձի հատիկը նույնպես ազդում է ճկունության վրա։ Գոյություն ունեն պղնձի երկու ընդհանուր տեսակ, որոնք օգտագործվում են PCB-ի և ճկուն միացումների շուկաներում՝ ED և RA, ինչպես վերը նշված է:

Roll Anneal Copper Foil (ՀՀ պղինձ)
Rolled Annealed (RA) պղինձը տասնամյակներ շարունակ լայնորեն օգտագործվել է ճկուն սխեմաների արտադրության և կոշտ ճկուն PCB-ների արտադրության ոլորտում:
Հացահատիկի կառուցվածքը և հարթ մակերեսը իդեալական են դինամիկ, ճկուն սխեմաների կիրառման համար: Գլորված պղնձի տեսակների հետ մեկ այլ հետաքրքրություն կա բարձր հաճախականության ազդանշանների և հավելվածների մեջ:
Ապացուցված է, որ պղնձի մակերեսի կոշտությունը կարող է ազդել բարձր հաճախականության ներդիրի կորստի վրա, և ավելի հարթ պղնձի մակերեսը ձեռնտու է:

Էլեկտրոլիզի նստեցման պղնձե փայլաթիթեղ (ED պղինձ)
ED պղնձի հետ կա փայլաթիթեղների հսկայական բազմազանություն՝ կապված մակերեսի կոշտության, մշակման, հացահատիկի կառուցվածքի և այլնի հետ: Որպես ընդհանուր հայտարարություն, ED պղինձն ունի ուղղահայաց հատիկի կառուցվածք: Ստանդարտ ED պղինձը, որպես կանոն, ունի համեմատաբար բարձր պրոֆիլ կամ կոպիտ մակերես՝ համեմատած գլանվածքով հալված (RA) պղնձի հետ: ED պղինձը հակված է ճկունության պակասին և չի նպաստում ազդանշանի լավ ամբողջականությանը:
EA պղինձը հարմար չէ փոքր գծերի և վատ ճկման դիմադրության համար, այնպես որ ՀՀ պղինձն օգտագործվում է ճկուն PCB-ի համար:
Այնուամենայնիվ, դինամիկ ծրագրերում ED պղնձից վախենալու պատճառ չկա:

Այնուամենայնիվ, դինամիկ ծրագրերում ED պղնձից վախենալու պատճառ չկա: Ընդհակառակը, դա դե ֆակտո ընտրություն է բարակ, թեթև սպառողական հավելվածներում, որոնք պահանջում են բարձր ցիկլի տեմպեր: Միակ մտահոգությունը մանրակրկիտ վերահսկումն է, թե որտեղ ենք մենք օգտագործում «հավելանյութ» ծածկույթը PTH գործընթացի համար: RA փայլաթիթեղը միակ ընտրությունն է, որը հասանելի է ավելի ծանր պղնձի կշիռների համար (1 ունցիաից բարձր), որտեղ պահանջվում է ավելի ծանր հոսանքի կիրառում և դինամիկ ճկում:

Այս երկու նյութերի առավելություններն ու թերությունները հասկանալու համար կարևոր է հասկանալ այս երկու տեսակի պղնձե փայլաթիթեղի արժեքի և կատարողականի օգուտները և նույնքան կարևոր, թե ինչն է առևտրային հասանելի: Դիզայները պետք է հաշվի առնի ոչ միայն այն, ինչ կաշխատի, այլև արդյոք այն կարելի է ձեռք բերել այնպիսի գնով, որը վերջնական արտադրանքը դուրս չի մղի շուկայից գնային առումով: