Էլեկտրոլիտային պղնձե փայլաթիթեղի արդյունաբերական կիրառություն.

Որպես էլեկտրոնային արդյունաբերության հիմնական նյութերից մեկը, էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղը հիմնականում օգտագործվում է տպագիր միացման տախտակի (PCB), լիթիում-իոնային մարտկոցների արտադրության համար, որոնք լայնորեն կիրառվում են կենցաղային տեխնիկայի, կապի, համակարգչային տեխնոլոգիաների (3C) և նոր էներգետիկ արդյունաբերության մեջ: Վերջին տարիներին 5G տեխնոլոգիայի և լիթիումային մարտկոցների արդյունաբերության զարգացման հետ մեկտեղ պղնձե փայլաթիթեղի համար սահմանվել են ավելի խիստ և նոր պահանջներ: 5G-ի համար շատ ցածր պրոֆիլի (VLP) պղնձե փայլաթիթեղը և լիթիումային մարտկոցների համար գերբարակ պղնձե փայլաթիթեղը գերիշխում են պղնձե փայլաթիթեղի տեխնոլոգիայի զարգացման նոր ուղղություններում:

Էլեկտրոլիտային պղնձե փայլաթիթեղի արտադրության գործընթաց.

Չնայած էլեկտրոլիտային պղնձե փայլաթիթեղի տեխնիկական բնութագրերը և հատկությունները կարող են տարբեր լինել արտադրողի կողմից, գործընթացը մնում է էապես նույնը: Ընդհանուր առմամբ, փայլաթիթեղի բոլոր արտադրողները նույն մաքրության էլեկտրոլիտային պղնձով կամ թափոնային պղնձե մետաղալարով, որն օգտագործվում է որպես հումք, լուծում են էլեկտրոլիտային պղնձի կամ թափոնային պղնձե մետաղալարի մեջ ծծմբական թթվի մեջ՝ պղնձի սուլֆատի ջրային լուծույթ ստանալու համար: Դրանից հետո, մետաղական գլանը որպես կաթոդ վերցնելով, մետաղական պղինձը էլեկտրոլիտիկ ռեակցիայի միջոցով անընդհատ նստեցվում է կաթոդային գլանակի մակերեսին: Այն կաթոդային գլանակից անընդհատ անջատվում է միաժամանակ: Այս գործընթացը հայտնի է որպես փայլաթիթեղի արտադրության և էլեկտրոլիզի գործընթաց: Կաթոդից մերկացված կողմը (հարթ կողմը) այն է, որը տեսանելի է շերտավորված տախտակի կամ PCB-ի մակերեսին, իսկ հակառակ կողմը (հայտնի է որպես կոպիտ կողմ) այն է, որը ենթարկվում է մի շարք մակերեսային մշակումների և միացվում է PCB-ի խեժով: Երկկողմանի պղնձե փայլաթիթեղը ձևավորվում է էլեկտրոլիտի մեջ օրգանական հավելումների դոզան վերահսկելով՝ լիթիումային մարտկոցի համար պղնձե փայլաթիթեղ արտադրելու գործընթացում:

Էլեկտրոլիզի ընթացքում էլեկտրոլիտի կատիոնները տեղափոխվում են կաթոդ և կաթոդի վրա էլեկտրոններ ստանալուց հետո վերականգնվում են։ Անիոնները օքսիդանում են անոդ տեղափոխվելուց և էլեկտրոններ կորցնելուց հետո։ Երկու էլեկտրոդ միացված են պղնձի սուլֆատի լուծույթում՝ հաստատուն հոսանքով։ Այնուհետև կպարզվի, որ կաթոդի վրա պղինձը և ջրածինը բաժանվում են։ Ռեակցիան հետևյալն է.

Կաթոդ՝ Cu2+ +2e → Cu 2H+ +2e → H2↑
Անոդ՝ 4OH- -4e → 2H2O + O2↑
2SO42-+2H2O -4e → 2H2SO4 + O2↑

Կաթոդի մակերեսը մշակելուց հետո կաթոդի վրա նստած պղնձի շերտը կարելի է մաքրել՝ որոշակի հաստության պղնձե թերթ ստանալու համար։ Որոշակի գործառույթներ ունեցող պղնձե թերթը կոչվում է պղնձե փայլաթիթեղ։